掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。

一、超聲波掃描顯微鏡介紹

通過發(fā)射短波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的阻抗不同，吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。先進(jìn)的顯微成像的技術(shù)是諸多行業(yè)領(lǐng)域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料又要保持完整的樣品時(shí)，這項(xiàng)非破壞性檢測技術(shù)的優(yōu)勢尤為突出。

利用脈沖回波的性質(zhì)，激勵(lì)壓電換能器發(fā)射出多束通過耦合液介質(zhì)傳遞到被測樣品，在經(jīng)過不同介質(zhì)時(shí)會(huì)發(fā)生折射、反射等現(xiàn)象，通過阻抗不同的材料時(shí)會(huì)發(fā)生波形相位、能量上的變化等現(xiàn)象，經(jīng)過一系列數(shù)據(jù)采集計(jì)算形成灰度值圖片，可用來分析樣品內(nèi)部狀況。

作為無損檢測分析中的一種，它可以實(shí)現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進(jìn)行檢測。被廣泛的應(yīng)用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、破壞性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次篩選、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。

三、產(chǎn)品特點(diǎn)

非破壞性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內(nèi)部的精確位置。

四、工作方式

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。